Z dniem 31 sierpnia 2019 r. Autodesk zakończył wsparcie techniczne oprogramowania dla wersji 2010 i wcześniejszych. Polska Izba Inżynierów Budownictwa zwraca się z prośbą do członków, mających problemy techniczne z oprogramowaniem o zgłaszanie do 8 maja 2023 r. na adres Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript. napotkanych problemów wraz z informacjami:
- jakiej wersji oprogramowania Autodesk dotyczy problem;
- czy udało się problem rozwiązać w korespondencji z Autodesk, jeśli nie prosimy o informację z opisem sprawy i prowadzoną korespondencją;
- czy powyższa sytuacja uniemożliwiła korzystanie z programu na dotychczasowej licencji;
- czy powyższa sytuacja uniemożliwia przeniesienie programu/licencji na inne urządzenie;
- czy powyższa sytuacja wpłynęła na zmianę wykorzystywanego oprogramowania w biurze (zmianę oprogramowania na inne).
Po zebraniu powyższych informacji Izba Krajowa pochyli się nad problemem i podejmie dalsze działania lub przedstawi członkom możliwe tryby postępowania.
Wielkopolska Okręgowa Izba Inżynierów Budownictwa zorganizowała w dniach 1-2 lutego 2023 r. Dni Inżynierskie w ramach Międzynarodowych Targów Poznańskich BUDMA 2023. Patronat Honorowy nad przedsięwzięciem sprawowali: Wojewoda Wielkopolski – Michał Zieliński, Marszałek Województwa Wielkopolskiego – Marek Woźniak, Prezydent Miasta Poznania – Jacek Jaśkowiak, Politechnika Poznańska, Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu, Akademia Nauk Stosowanych im. Stanisława Staszica w Pile, Akademia Nauk Stosowanych im. Jana Amosa Komeńskiego w Lesznie, Akademia Kaliska im. Prezydenta Stanisława Wojciechowskiego oraz Polska Izba Inżynierów Budownictwa. Patronat medialny przyjęli – „Inżynier Budownictwa” i Telewizja Informacyjna tv wielkopolska. Sponsorem strategicznym była firma PEKABEX. Pozostałymi sponsorami byli: VTS Polska Sp z o.o., THALE Sp z o.o., FLOWAIR Sp. z o.o., MAŁKOWSKI - MARTECH S. A., Centralna Grupa Energetyczna S.A., PANASONIC Marketing Europe GMBH Sp. z o.o. Oddział w Polsce, SAMSUNG Electronics, BUDOPOL-POZNAŃ, CONDIX S.A., REFLEX Polska Sp. z o.o., BIMS PLUS FHH Sp. z o.o. Sp. k., GAZUNO Langowski Sp. j., KAN sp. z o.o., AGROBEX.
Wielkopolska Okręgowa Izba Inżynierów Budownictwa, jako organizator zaprasza na Dni Inżynierskie, które odbędą się w dniach 1-2 lutego 2023 roku podczas Międzynarodowych Targów Budownictwa i Architektury BUDMA 2023 w Poznaniu.